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设计与应用
02-22
Vishay推出Si8497DB和Si8487DB功率MOSFET
02-22
亚智科技推出全新Manz Slit Coater 助力大尺寸面板制造
02-22
ST最新微型电源晶片瞄准AMOLED显示器设备应用
02-22
安捷伦推出最新E6703H W-CDMA/HSPA实验室应用软件
02-21
柯施泰推出新型Salvo控制面板SCP
02-21
Acoustic Technologies展示其噪音及回声消除软件
02-21
Innovasic半导体工业以太网解决方案获研华选用
02-15
IR推出多功能系列CHiL数字脉冲宽度调制控制器
02-15
Sensorex推出新型聚碳酸酯酸碱度与氧化还原电位传感器
02-15
爱特梅尔AVR XMEGA A系列微控制器荣获最佳产品奖
02-15
特瑞仕推出XC6603/XC6604系列LDO电压调整
02-14
ADI高整新推DC/DC稳压器ADP2164
02-14
IPDIA推出第一个商用化的10μF硅电容器
02-14
IPDIA的1μF硅电容1206外壳尺寸：为高达250°C高可靠性应用提供最佳解决方案
02-14
邦安推出航空喷气燃料油热氧化安定性测定仪FALEX 400
02-12
MIPI发布新RF控制规范
02-12
飞兆和英飞凌进一步扩展功率MOSFET兼容协议
02-12
Power Integrations推出适用于高效率通用电压荧光灯管替换应用的LED驱动器参考设计
02-12
Linear CEO：2012 年，创新是企业发展催化器
02-12
Linear 市场传讯总监：Linear 将在三大领域持续创新
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HB-LED封装：后段
Intel、IBM 22/
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